無鉛制造的核心問題是用非鉛系焊料代替沿用了數十年的錫/鉛(63%/37%)焊料,那么到底相比起有鉛焊錫來說,其優勢到底在哪里?
無鉛焊錫的優勢
一個產品含鉛的來源主要是產品零配件和工藝制作用料上,而體現最為明顯的就是焊料。不管是用機器全自動生產還是人工操作,為了固定PCB板上的電子元配件,每塊PCB板上都要用大量的焊料。傳統的焊料是用鉛錫(63%/37%)(也有部分特殊要求用其他比例),在生產線焊接電子元配件時會產生鉛塵,通過皮膚接觸和呼吸系統進入人體,傷害人的身體健康。
鉛是人體唯一不需要的微量元素,它幾乎對人體的所有器官都能造成損害,即使人體內僅有0.01μg鉛的存在,也會對健康造成損害。它危害中樞神經系統及腎臟;造成呆滯、精神錯亂、貧血、生殖功能障礙、高血壓等慢性疾病。重度鉛中毒會導致兒童成為低能兒甚至死亡。
無鉛焊錫從根本上徹底杜絕了鉛元素的加入,從而無論是對生產人員、還是生態環境都能起到極大的益處。
無鉛制造的壓力
無鉛制造歸根結底就是無鉛焊料的采用以及由此牽連到的材料、PCB、元器件、SMT設備等各個生產制造環節的升級改進。那么到底推行無鉛生產的主要障礙有哪些呢?
一、成本壓力
眾所周知,傳統的焊錫材料采用的是63%錫和37%鉛,為了實現無鉛化,世界各國對無鉛焊接技術進行了大量的研究,并對提出的多種無鉛焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都進行了較為深入的研究。不同公司根據自己的實際情況也都會進行調整和改善,并申請專利,因此想要獲得無鉛焊料的具體成份,只有兩種途徑。第一種就是繳納一定的專利費用,直接購買其他公司的專利,從而獲得其無鉛焊錫的材料成份。第二種則是需要投入大量的人力物力財力進行自我研發,根據公司的實際情況來最后確定無鉛焊錫的具體成份。無論是以上的哪一種情況,對于公司來說,都是一筆不菲的開支。
另外據有關數據統計顯示,部分無鉛工藝元器件的綜合價格可能比常規工藝元器件要貴大約15%,在面臨通貨膨脹、各種原材料上漲的今天,很多企業都會考慮再三。
從上表可以看出Sn-Ag-Cu(銀銅錫)和Sn-Cu(銅錫)的熔點比Sn-Pb(鉛錫)高很多,過高的溫度下焊接有可能會導致PCB板變形、元配件損壞等可能,從而可能影響產品的使用和壽命,甚至是直接導致產品的損壞。此外含銀無鉛焊錫浸潤力差也是影響產品品質的一個重要方面,因此采用Sn-Ag-Cu(銀銅錫)焊料,對整個生產工藝也是極大的考驗。
面臨成本以及工藝升級帶來的巨大壓力,很多國內企業都不得不對"無鉛制造"望而卻步,國內企業"無鉛制造"之路任重而道遠。